A01-02-B02_6X6X5 ची वैशिष्ट्ये

1.सामान्य तपशील
१.१ व्याप्ती
हे स्पेसिफिकेशन अशा सिंगल की स्विचसाठी आवश्यक गोष्टी समाविष्ट करते ज्यात की टॉप नाही (टॅक्ट स्विचेस: यांत्रिक संपर्क).
१.२ ऑपरेटिंग तापमान श्रेणी
-२०to+७०℃, (सामान्य आर्द्रता, सामान्य दाब.)
१.३ साठवण तापमान श्रेणी
-२५to+८५℃, (सामान्य आर्द्रता, सामान्य दाब.)
१.४ चाचणी अटी
अन्यथा निर्दिष्ट केल्याशिवाय, चाचण्या आणि मोजमाप खालील मानक परिस्थितीत केले जातील:
सामान्य तापमान (तापमान)५to३५(℃)
सामान्य आर्द्रता (सापेक्ष आर्द्रता)४५to८५%) सामान्य दाब (दाब८६०to१०६०(बार्स)
2.प्रकार OF क्रियाशीलता
स्पर्शिक अभिप्राय
3.संपर्क व्यवस्था
1 1 1खांब1फेकणे
(संपर्क व्यवस्थेची माहिती असेंब्ली ड्रॉइंगमध्ये दिली आहे.)
4.जास्तीत जास्त रेटिंग्जDC१२व्ही५०एमए
5.देखावा आणि रचना
५.१:स्वरूप: ते स्पष्टपणे आकुंचन पावलेले, खराब झालेले धातू, स्क्रॅप, प्लेटिंग मार्ग चांगले वितरित केलेले आणि बाहेर पडणारे नसावे.
५.२:आकार: बनवणे (चित्र जोडलेले आहे) 2
६. सामान्य तपशील
६.१ विद्युत गुणधर्म
६.२ यांत्रिक गुणधर्म
आयटम | चाचणी स्थिती | आवश्यकता | |
६.२.१ | सक्रिय बल | ,स्विच अशा प्रकारे ठेवा की स्विचच्या ऑपरेशनची दिशा उभी असेल आणि नंतर स्टेमच्या मध्यभागी लावलेला भार हळूहळू वाढवा, स्टेम थांबण्यासाठी आवश्यक असलेला जास्तीत जास्त भार मोजला जाईल. | २५०±५०gf |
६.२.२ | प्रवास | ,,स्विच अशा प्रकारे ठेवा की स्विचच्या ऑपरेशनची दिशा उभी असेल आणि नंतर स्टेमच्या मध्यभागी अॅक्च्युएटिंग फोर्सच्या दुप्पट स्टॅटिक लोड लावा, स्टेम थांबण्यासाठी प्रवास अंतर मोजले जाईल. | २५०गर्लफ्रेंड: ०.२५±०.०५mm |
६.२.३ | रिटर्न फोर्स | , , नमुना स्विच अशा प्रकारे स्थापित केला आहे की स्विचच्या ऑपरेशनची दिशा उभी असेल आणि, त्याच्या मध्यभागी स्टेम दाबल्यावर संपूर्ण प्रवास अंतर, स्टेमचा त्याच्या मुक्त स्थितीत परत येण्याचा बल मोजला जाईल. | २५०गर्लफ्रेंड:८०gf मि |
६.२.४ | स्थिर शक्ती | ,१ किलो,६०स्विच अशा प्रकारे ठेवल्यास की स्विचच्या ऑपरेशनची दिशा उभी असेल, तर स्टेम ऑपरेशनच्या दिशेने ६० सेकंदांसाठी ३ किलोफूटचा स्थिर भार लावावा. | यांत्रिक आणि विद्युत नुकसानाचे कोणतेही चिन्ह नसावे. |
६.३ सेवा टिकाऊपणा
आयटम | चाचणी स्थिती | आवश्यकता | |
६.३.१ | ऑपरेटिंग लाइफ | :खाली दिलेल्या चाचणीनुसार मोजमाप केले जातील:(१) १.५ लोड नसलेली स्थिती (२):६०~ १२० / ऑपरेशनचा दर: प्रति मिनिट ६० ते १२० ऑपरेशन्स (३):१०,५ऑपरेशनचे चक्र: स्टेनलेस स्टील१,००,०००सायकल्स, चांदीने लेपित तांबे ५०,००० सायकल्स | संपर्क प्रतिकार: १००mΩ कमाल इन्सुलेशन प्रतिरोध: १००MΩ किमान कार्यक्षम बल: ± ३०% +३०%किंवा-३०%प्रारंभिक बलाचा भाग आयटम 6.2.2 |
६.३.२ | ओलावा प्रतिकार | ,१खाली दिलेल्या चाचणीनंतर, नमुना मोजमाप करण्यापूर्वी एक तास सामान्य तापमान आणि आर्द्रतेच्या स्थितीत ठेवावा. (१) तापमान:४०±२℃ (२) सापेक्ष आर्द्रता:९०ते९५%(३) वेळ:९६तास पाण्याचे थेंब काढून टाकावेत. | संपर्क प्रतिकार: १००mΩ कमाल इन्सुलेशन प्रतिरोध: १००किमान MΩ आयटम 6.1.3、6.1.4 आयटम 6.2.1~6.2.3 |
६.३.३ | कमी तापमानाचा प्रतिकार | ,१खाली दिलेल्या चाचणीनंतर, नमुना मोजमाप करण्यापूर्वी एक तास सामान्य तापमान आणि आर्द्रतेच्या स्थितीत सोडला पाहिजे (१) तापमान:-२०±२℃ (2) वेळ:९६तास पाण्याचे थेंब काढून टाकावेत. | संपर्क प्रतिकार: १००mΩ कमाल इन्सुलेशन प्रतिरोध: १००किमान MΩ आयटम 6.1.3、6.1.4 आयटम 6.2.1~6.2.3 |
आयटम | चाचणी स्थिती | आवश्यकता | |
६.३.४ | उष्णता प्रतिरोधकता | १खाली दिलेल्या चाचणीनंतर नमुना सामान्य तापमान आणि आर्द्रतेच्या स्थितीत एक तासासाठी सोडला पाहिजे. मोजमाप करण्यापूर्वी (१) तापमान:७०±२℃ (2) वेळ:९६तास | संपर्क प्रतिकार: १००mΩ कमाल इन्सुलेशन प्रतिरोध: १००किमान MΩ आयटम 6.1.3、6.1.4 आयटम |
६.२.१~६.२.३ | |||
६.३.५ | चे बदल तापमान | 1 उच्च तापमान चाचणीच्या दहा चक्रांनंतर. मोजमाप करण्यापूर्वी नमुना सामान्य तापमान आणि आर्द्रतेच्या स्थितीत एक तासासाठी ठेवावा. दरम्यान या चाचणीत, पाण्याचे थेंब काढून टाकले जातील | संपर्क प्रतिकार: १००mΩ कमाल.
इन्सुलेशन प्रतिकार: १००MΩ किमान आयटम ६.१.३, ६.१.४ आयटम ६.२.१~६.२.३ |
६.३.६ | मीठ फवारणी चाचणी | मीठ फवारणी चाचणी खालील परिस्थितींमध्ये केली जाईल: (१) घनता: (५±१)% Nacl() (2) तापमान: 35±2 ℃(३) वेळ: ६ तास | धातूच्या भागांना पिवळेपणा आणि गंज लागणार नाही. |
७. वेल्डिंग परिस्थिती
आयटम | शिफारस केलेल्या अटी | |
७.१ | हाताने सोल्डरिंग | (१):≤३५०℃ |
(२):≤३एस (३):≤६०कृपया खालील अटींनुसार सराव करा:(१) सोल्डरिंग तापमान :≤३५०℃ | ||
(२) सतत सोल्डरिंग वेळ:≤३स |
स्नॅप-इन प्रकार आणि रेडियल प्रकारासाठी उपलब्ध | ||
वस्तू | स्थिती | |
फ्लक्स बिट-अप | माउंटिंग पृष्ठभागाला अंबाडीचा लेप देऊ नये. | |
७.२ ऑटो-डिपसाठी अटी | प्रीहीटिंग तापमान | पीसीबोर्डच्या सोल्डर केलेल्या पृष्ठभागाचे सभोवतालचे तापमान. कमाल १००℃. |
प्रीहीटिंग वेळ | कमाल ६० चे दशक. | |
सोल्डरिंग तापमान | २६०℃ कमाल. | |
सतत बुडवण्याचा वेळ | ५ सेकंद कमाल २ | |
सोल्डरिंगची संख्या | जास्तीत जास्त २ पट. | |
८. इतर खबरदारी, सोल्डरिंग प्रक्रियेनंतर, सॉल्व्हेंट किंवा तत्सम गोष्टींनी स्विच स्वच्छ करण्याचा प्रयत्न करू नका. स्विच असेंब्लीला त्याच्या वरच्या बाजूने फ्लक्स पेनिट्रेशनपासून सुरक्षित ठेवा. ९०. कृपया उत्पादने जवळच्या स्थितीत ठेवा आणि वस्तू पोहोचवल्यानंतर जास्तीत जास्त ९० दिवसांची स्टोरेज वेळ हमी द्या. |